智慧手機CPU簡介-高通驍龍與蘋果A系列

CPU是我們人身體哪一個器官

人體中有著五花八門的器官，其中大腦則是一個指揮身體的器官，像是最高長官的感覺。

那手機的大腦(CPU)是做什麼用途的？手機的大腦又是哪一間晶片廠商製作的最好呢？

今天修匠用最白話的方式，以我們日常消費者會碰到的最多的兩間晶片廠上做個簡易介紹。

認識CPU

CPU 是什麼？

CPU是central processing unit的縮寫

中央處理器是讓手機進行運作的中央指揮中心、也可稱為手機的大腦

CPU 是決定程式執行速度的關鍵，無論是瀏覽網頁還是僅是製作試算表都會受到影響。

認識GPU

圖形處理器GPU是Graphics Processing Unit的縮寫

又稱顯示核心、視覺處理器、顯示晶片或繪圖晶片。 其功能是執行繪圖運算工作

因此廣泛運用在電腦、遊戲機和智慧型手機上。

CPU與GPU的工作互動

用一個比較容易理解的方式，CPU就是中央處理器像是我們的大腦做全權指揮控管

GPU則是建制在CPU之下主要負責圖形處理，也可以理解成像是電腦的顯示卡

用簡單點的方式形容：大腦運算的快，手腳不夠快也是無能為力

反之亦然，所以光CPU效能好也是沒有用GPU也是很重要

 

Android陣營CPU晶片-高通公司

QUALCOMM(高通)為全球CDMA與無線技術領導廠，全球前二大手機晶片廠商，從事設計、開發、製造及銷售數位通訊產品，業務涵蓋技術領先的3G/4G/5G晶片、系統軟體以及開發工具和產品，產品應用於包括網路設備、寬頻網關設備、手機及全球其他連網設備等無線解決方案。

目前市售高通驍龍晶片幾乎在Android陣營可以說相當普及，幾乎中高階機種都是搭載高通公司所產晶片，按照目前晶片非自研的手機廠商比例相當之高的情形下，高通可以說是幾乎在各家手機廠牌上都有蹤影，像是小米、OPPO、Sony、華碩、HTC、三星、VIVO….等等，幾乎都是使用高通晶片公司所產晶片。

順道額外補充Google親生兒子Pixel系列是採用Tensor處理器，並非高通公司晶片。

高通驍龍高階晶片分別有

驍龍8 Gen2(Galaxy S23)

驍龍8+ Gen 1(Asus ROG Phone 6)

驍龍8 Gen 1(Realme GT2 Pro)

驍龍888 Plus(VIVO X70Pro Plus)

驍龍888(OPPO FindX3 Pro)

驍龍870(OPPo Reno6 Pro)

驍龍865+(Galaxy Z Fold2)

驍龍865(小米10)

(截止於2023年3月4日)

資料來源維基百科

蘋果自研晶片A系列

早在iPhone 5S發布時，蘋果公司首次發布和A7處理器配合工作的協處理器，之後每年iPhone系列換代，M系列協處理器都會伴隨著上升一個代數。一直持續到iPhone 8系列和iPhone X發布為止[5]。此後蘋果公司不再於官方宣傳和規格參數資料中表明M系列協處理器的存在，並且在機型比較的頁面中將舊產品的這一部分抹去。儘管如此，之後的每一代A系列晶片中都內置有運動協處理器，做為加速度計、陀螺儀和指南針等感測器的資料收集與處理。

APPLE公司所自研的晶片可以說是片地開花，但是還是只有局限在自家產品上，也為自家產品提供強大後盾展現強大實力，不誇張的說iPhone搭載的A系列晶片同時期都可以說是幾乎碾壓安著陣營當代高階晶片，猶如天驕的存在，修匠記得當年iPhone11上市時其A13處理器可以說狠虐當時驍龍855Plus，其性能輾壓強度更是高出將近百分之40😏😏😏，在當時可算是天花板級的戰力❗️

iPhone A系列高階晶片

A16(iPhone14Pro)

A15(iPhone13Pro)

A14(iPhone12Pro)

A13(iPhone11Pro)

(截止於2023年3月4日)

資料來源維基百科

高通驍龍晶片與APPLE自研A系列晶片的比較

修匠在高通與蘋果自研晶片相互比較上比較不從廣大數據做比較，而是依照實際用戶在選擇智慧手機時的綜和評比，論起性能的強悍相信蘋果自研晶片絕對穩坐老大哥🥇的位子，尤其近年研發的M系列晶片猶如怪物一樣不只是狠虐同一位階晶片，可以說是輾壓也絕不過分，但是再怎麼強悍只要IOS系統不是你心中希望的智慧手機體驗環境，也便注定與如此強悍性能擦肩而過，反觀高通公司所產驍龍晶片可以說是包山包海般的存在，高通驍龍就像你可以任意選擇你最喜歡的環境，去享受高通驍龍所帶來的性能，不介限品牌只要消費者喜歡，我永遠敞開雙手等你投入懷抱的感覺，修匠本身是Android用戶愛用者因不限制品牌與較開放的軟體環境加上多工處理，以修匠為例則是永遠享受不到蘋果自制晶片所帶來的效能快感，所以與其選擇哪個晶片效能強悍來當作選定手機目標，倒不如真心選擇自己喜愛的外觀、功能、廠牌整體使用體感遠比一顆晶片的體感更加完善，。

最後附上2023年第一季手機CPU天梯圖。

 

蘋果 高通 聯發科 三星 華為
高階CPU處理器
驍龍8 Gen2
天璣9200
A16
A15 驍龍8+ Gen 1
驍龍8 Gen 1 天璣9000+
天璣9000
A14 Exynos 2200
驍龍888 Plus
A13 驍龍888 天璣8200 麒麟9000
天璣8100 麒麟9000E
天璣8000 Exynos 2100
驍龍870
驍龍865+ Exynos 1800
天璣1300
天璣1200
驍龍865
中階CPU處理器
天璣1100 Exynos 990
驍龍860 天璣1100+
A12 麒麟900 5G
驍龍855+
驍龍780G
天璣1100L Exynos 9825
驍龍855
驍龍778G		 天璣930 Exynos 9820 麒麟985
A11 驍龍845
驍龍768G		 天璣920 麒麟980
麒麟820
驍龍765
驍龍765G		 Exynos 9810
Exynos 980		 麒麟820E
A10 驍龍732G 天璣800
天璣810
天璣800U		 Exynos 880
驍龍730G
驍龍730
驍龍695
驍龍695G
驍龍690
驍龍835		 天璣720
Helio G90T		 Exynos 8895 麒麟970
低階CPU處理器
驍龍720G 天璣700
驍龍480 Plus
驍龍480
驍龍712		 Helio P95
Helio G88
Helio G85
A9 驍龍710
驍龍680		 Helio P90
Helio G80
Helio G70		 麒麟960

 

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